按证据等级与确认阶段展示制造能力，而不是无依据的简单可/不可。
矩阵区分可由公开资料验证的范围与需审查项目规格后确认的事项，不公开未经批准的最大尺寸、板厚或压力等级。
EVIDENCE-CONTROLLED CAPABILITY
按证据等级与确认阶段展示制造能力，而不是无依据的简单可/不可。
矩阵区分可由公开资料验证的范围与需审查项目规格后确认的事项，不公开未经批准的最大尺寸、板厚或压力等级。
技术与图纸评审
根据用途、介质、材质、压力、温度及布置条件评审制造范围与后续必要条件。
产品制造范围 · RFQ指南 · 项目技术评审
查看资料储罐与压力容器制造
按项目规格评审半导体与高纯化学工艺中的储罐、压力容器、E.P槽、衬里槽及PCW槽。
2022–2026公开项目业绩 · 产品图库
查看资料精密框架与结构件
评审半导体设备框架、结构件、平台及定制不锈钢结构的制造范围。
已登记产品范围 · 实际制造照片
查看资料管路、现场与交钥匙协同
化学/公用工程管路、PTFE衬里Fitting及安装、电气、建筑接口按现场与采购范围评审。
产品设备范围 · 按项目条件评审
查看资料检验与质量文件
材料、焊接、尺寸、外观、试验、FAT、NDE及第三方检验按采购规格与适用要求形成检验计划。
质量认证页 · 制造能力页
查看资料提交文件与可追溯性
项目提交文件、检验记录及材料/焊接资料范围按合同与质量要求管理。
项目质量文件流程
查看资料NDA与机密资料处理
机密图纸、成本资料与客户秘密不通过普通网页或AI处理，而通过NDA控制的安全传输渠道。
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