半导体设备框架与精密结构件制造
依据图纸、焊接/加工公差、装配接口与表面状态评审制造范围。
代表制造图片半导体设备与框架
按照尺寸精度及装配要求，制造HP Unit Frame、Sliding Unit Frame、Chamber Unit Frame、Strip Tank·Body·Frame、Omega-S Frame等半导体设备用精密结构件。
实际制造规格以客户图纸、运行条件及检验要求为准。
QUICK TECHNICAL SUMMARY
优先显示可公开业绩与当前已确认的制造/质量范围；未确定条件通过RFQ与图纸评审最终确认。
可确认制造业绩HP Unit Frame · HP Sliding Unit Frame
制造配置Unit、Sliding与Chamber Frame · Strip Tank、Body与Frame
质量与检验图纸、公差与组装条件审查 · 反映焊接、加工与表面处理要求
材质与壁厚按项目技术评审
设计压力与温度按项目技术评审
接管、人孔与内部结构按项目技术评审
质量文件MTC · WPS/PQR/WPQ · Weld Map · 检验/试验报告 · MDR（适用时）
最终制造规格依据技术评审与批准图纸最终确定
FABRICATION GALLERY
精密框架与结构件
3 制造案例
PROJECT REFERENCES
相关项目业绩
应用行业
应用行业
相关项目业绩
与该产品类别相关的代表项目记录
产品页仅简要展示代表业绩。完整项目记录可在项目业绩库中检索与比较；项目专属图片仅在归属确认后展示。
公开项目记录2024
SK hynix M15X PH3 PJT
25 m³等规格 · 49台
供货范围
项目业绩
公开项目记录2023
Samsung Texas Taylor T-PJT
多种规格 · 50台
供货范围
项目业绩
公开项目记录2026
LGD AP4 P10 PJT
2 m³等规格 · 4台
供货范围
项目业绩
公开项目记录2026
AMKOR CCSS PJT
0.2 m³等规格 · 12台
供货范围
项目业绩
公开项目记录2026
Samsung P4L PH2 PJT
0.5 m³ · 12台
供货范围
项目业绩
公开项目记录2026
Samsung P4L PH4 PJT
20 m³等规格 · 29台
供货范围
项目业绩