半导体设备框架与精密结构件制造
依据图纸、焊接/加工公差、装配接口与表面状态评审制造范围。
3D产品参考
通过3D参考模型查看产品结构与形状。
3D模型用于辅助理解产品结构，不复现客户图纸。实际制造规格通过技术评审与批准图纸确定。
代表制造图片半导体设备与框架
按照尺寸与装配要求制造HP Unit Frame、Sliding Unit Frame、Chamber Unit Frame、Strip Tank·Body·Frame及Omega-S Frame等半导体设备结构件。
材质、壁厚、设计压力温度、喷嘴布置、内部结构与检验范围将依据图纸和运行条件协商并纳入最终规格。
主要制造业绩
- HP Unit Frame
- HP Sliding Unit Frame
- HP Chamber Unit Frame
- Strip Tank / Body / Frame
- Omega-S Frame
可选制造配置
- Unit、Sliding与Chamber Frame
- Strip Tank、Body与Frame
- 定制精密结构件
质量管理
- 图纸、公差与组装条件审查
- 反映焊接、加工与表面处理要求
应用行业
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项目咨询
确认产品后，可准备已知技术条件并开始项目咨询。
即使最终图纸尚未完成，也可从已确定条件开始咨询。客户图纸或机密资料请勿提交至普通咨询或AI渠道，请与项目负责人另行协商传输方式。