核心产品与应用行业
以压力容器与储罐为核心,面向半导体、化工、制药工艺评审项目要求。
15页数字公司介绍依次展示核心产品、应用行业、制造流程、主要设备、认证与专利、组织、代表项目及报价评审条件。
以压力容器与储罐为核心,面向半导体、化工、制药工艺评审项目要求。
可一览设计、切割、成形、加工、焊接、表面处理、检验七阶段制造流程及主要设备。
汇总MPCA AZ4、Samsung Texas Taylor T-PJT代表项目、Samsung与SK hynix交付经验及五项RFQ核心信息。
容量、材质、设计压力/温度、喷嘴/人孔、表面处理及检验条件依据客户要求经技术评审后确定。

压力容器 · 储罐 · 半导体 · 化工 · 制药
不采用单一固定制造范围,而是根据用途与客户规格评审材质、容量、设计压力/温度、喷嘴/人孔、表面处理及附件后确定制造规格。
根据设计压力/温度、材质、喷嘴/人孔、表面处理及项目检验条件进行评审。
面向半导体、化工、制药工艺,根据介质、容量、表面处理与客户要求按项目配置。
围绕化学品储存、CCSS、湿法工艺与PCW等条件评审储罐/容器制造范围。
按项目评审工艺介质、腐蚀条件、材质、表面处理、喷嘴/人孔与储存要求。
根据工艺介质、清洗与表面要求确定储存/工艺罐及相关制造范围。
食品、清洗、框架与管路相关制造经验作为扩展制造能力延伸。

这是美国Arizona项目的交付业绩。所列容量为该项目的制造记录,具体制造规格按项目要求评审。
依据S&D内部设计或客户提供图纸评审制造条件。
根据项目与材料条件由内部或外协执行。
弯曲可内部或外协执行,封头成形采用外协加工。
所需加工根据项目条件由内部或外协执行。
主要焊接工序由S&D内部执行。
抛光可内部或外协,涂装与酸洗由外协执行。
S&D对制造状态与成品实施内部检验。
用于按项目条件执行制造与加工工序的主要设备。
用于按项目条件执行制造与加工工序的主要设备。
用于按项目条件执行制造与加工工序的主要设备。
用于按项目条件执行制造与加工工序的主要设备。
用于按项目条件执行制造与加工工序的主要设备。
用于按项目条件执行制造与加工工序的主要设备。
用于按项目条件执行制造与加工工序的主要设备。
高纯与化工工艺用圆形/方形特种槽
按项目条件配置储罐、搅拌、管路与作业结构
半导体设备框架、结构件及定制制造
化学/公用工程管路及项目定制制造

S&D对制造状态与成品实施内部检验。客户图纸、客户格式质量文件及详细项目规格作为受控项目资料管理。
ASME U · 609462029.07.14
ISO 9001:20152026.09.28
ISO 45001:20182026.11.22
MAIN-BIZ2027.03.03
INNO-BIZ · A2027.05.16
PATENT 10-26597972024.04.18
PATENT 10-26863682024.07.15具体认证范围与有效期以相应认证证书原件为准。
质量、销售、技术、采购、财务与生产部门共同支持报价、技术评审、制造及质量工作。
即使最终图纸尚未完成,也可先提供已知信息启动初步技术评审。
即使最终图纸尚未完成,也可先提供已知信息启动初步技术评审。
即使最终图纸尚未完成,也可先提供已知信息启动初步技术评审。
即使最终图纸尚未完成,也可先提供已知信息启动初步技术评审。
即使最终图纸尚未完成,也可先提供已知信息启动初步技术评审。
提交项目基本规格即可启动技术评审。客户图纸与详细质量资料可在项目沟通后通过受控渠道交换。