半导体设备框架产品组合
包括HP单元、滑动、腔体框架及Strip Tank、Body、Frame等精密结构件
公司资料主要产品主要项目信息
- HP Unit Frame
- HP Sliding Unit Frame
- HP Chamber Unit Frame
- Strip Tank · Body · Frame
- Omega-S Frame
主要执行内容
- 公开的设备框架与结构件制造组合
新项目确认事项
- 公差、材质、焊接与加工规格
- 表面处理、组装与检验要求
历史项目中的认证与规范标注反映当时项目记录。新项目的适用规范、授权范围与检验条件将依据新的采购规格及最新文件另行评审。
项目说明
以过往项目经验作为新项目评审的参考。
历史项目中的认证与规范标注反映当时项目记录。新项目的适用规范、授权范围与检验条件将依据新的采购规格及最新文件另行评审。