
压力容器与半导体化学品储罐制造
依据材质、压力/温度、容量与检验条件评审项目制造范围。
3D产品参考
通过3D参考模型查看产品结构与形状。
3D模型用于辅助理解产品结构,不复现客户图纸。实际制造规格通过技术评审与批准图纸确定。
代表制造图片半导体与化学储罐
以压力容器与储罐为核心,按项目规格制造用于半导体与化工工艺化学品储存、中央化学品供应系统、湿法工艺及废液处理的E.P槽、衬里槽及相关结构件。
材质、壁厚、设计压力温度、喷嘴布置、内部结构与检验范围将依据图纸和运行条件协商并纳入最终规格。
主要制造业绩
- MPCA AZ4 · Arizona · 200㎥ × 6公开项目记录
- MPCA AZ4 · Arizona · 92.5㎥ × 3公开项目记录
- Samsung Texas Taylor T-PJT · 40㎥ × 50公开项目记录
- 压力容器、储罐及相关结构件制造
可选制造配置
- 储罐与压力容器
- E.P与衬里结构
- 储罐与结构件一体化
质量管理
- 按项目审查适用规范与检验范围
- 公开业绩最大200㎥
应用行业
应用行业
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项目咨询
确认产品后,可准备已知技术条件并开始项目咨询。
即使最终图纸尚未完成,也可从已确定条件开始咨询。客户图纸或机密资料请勿提交至普通咨询或AI渠道,请与项目负责人另行协商传输方式。