半導体装置フレーム・精密構造物製作
図面、溶接・加工公差、組立インターフェース、表面状態から製作範囲を検討します。
3D製品参考
製品の構造と形状を3D参考モデルで確認できます。
3Dモデルは製品理解のための参考形状で、顧客図面を再現するものではありません。実製作仕様は技術検討と承認図面で確定します。
代表製作イメージ半導体装置・フレーム
HP Unit Frame、Sliding Unit Frame、Chamber Unit Frame、Strip Tank・Body・Frame、Omega-S Frameなどの半導体装置用構造物を寸法・組立要件に合わせて製作します。
材質、板厚、設計圧力・温度、ノズル配置、内部構造、検査範囲は図面と運転条件を基に協議し、最終仕様へ反映します。
主要製作実績
- HP Unit Frame
- HP Sliding Unit Frame
- HP Chamber Unit Frame
- Strip Tank / Body / Frame
- Omega-S Frame
製作構成
- Unit・Sliding・Chamber Frame
- Strip Tank・Body・Frame
- カスタム精密構造物
品質管理
- 図面・公差・組立条件検討
- 溶接・加工・表面処理要件反映
対応産業
対応産業
関連案件
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プロジェクト相談
製品を確認したら、分かる技術条件を準備してご相談ください。
最終図面がなくても、現時点で決まっている条件からご相談いただけます。顧客図面や機密資料は一般問い合わせ・AIに添付せず、担当者と別途受け渡し方法をご相談ください。